●特点

    1、瓷体表面采用玻璃包封，耐潮湿性能好，可靠性与稳定性高

    2、体积小，无引线，焊接性能优良

    3、适合高密度表面贴装(尺寸：0201,0402,0603,0805)                           

    4、工作温度范围: -40℃～＋125℃

    5、多种B值可满足各种应用

    6、安规认证：UL

●应用范围

    1、 PC、Monotor、手机、耳机等

    2、主板、Wi-Fi模块、电池组等

●编码规则

●结构尺寸